【ERI Summit 2019 Workshop】DARPA宣布2019年ERI峰会上有关研讨会内容

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第二届EIR峰会的最新公告

5月31日，美国国防高级研究计划局（DARPA）在其网站发布了关于第二届电子复兴计划（EIR）峰会的最新信息，主要是峰会上的有关研讨会主题。

第二届年度电子复兴计划（ERI）峰会将于7月15日至17日在密歇根州底特律举行，与会者将听取商业界和国防口领导人的意见，演讲者将分享了他们对美国半导体行业和驱动下一代电子产品应用的见解。峰会将于7月17日闭幕，共有11个公开研讨会，旨在展示项目成果，塑造未来的研究领域，并提供与DARPA合作以及对技术转化使用的见解。

“工业、国防和学术界的持续合作对于创造下一波微电子创新至关重要，”DARPA微系统技术办公室（MTO）主任Mark Rosker博士对此表示，“去年的峰会让这些团体聚集在一起，共同致力于创建一个更加专业化、安全、高度自动化和国防部可用的电子产业。这项合作有助于形成六个新的DARPA项目。随着今年扩大的研讨会名单，我们再次要求业界分享他们的观点，提供指导，并建立联系，这将有助于确定一个创新和有竞争力的美国电子企业的未来。“

第二届EIR峰会的有关研讨会主题

在从安全与隐私，到快速电路设计的各个领域，ERI的项目已经在努力解决商业和制造业现实以及国防企业的需求。在本次峰会上，将会有几个“正在进行的工作”研讨会将提供有关这些积极研究工作的最新信息，包括有关高风险交易的安全硬件和软件架构的介绍；可信设计组件及其对供应链安全的影响；新型原子钟架构。与会者还将在两个ERI项目（IDEA和POSH）上体验自主芯片设计工具以及开源IP和验证技术的现场演示。这两个项目通过通过探索新的方法，自动化电路设计和IP共享，解决了限制竞争领域电路设计的复杂性和成本障碍问题。

塑造微电子创新的未来需要在众多技术领域和应用中进行研究和开发。在本次峰会上，有几个“新兴概念”研讨会将探讨潜在的未来投资领域，并将寻求业界的意见，以帮助确定要解决的最关键挑战。这些研讨会将侧重于加强商业硬件的安全性；用于分布式机器智能的节能计算；设计和验证分布式系统的新方法。一个时长四小时的研讨会还将关注异构集成所面临的挑战——这是探索传统晶体管缩放新兴浪潮的关键领域。该研讨会将讨论与密集数字集成以及硅与化合物半导体混合相关的问题，以及潜在的解决方案和前进路径。

最后，两个“加强协作”研讨会将为刚刚与DARPA合作或有兴趣将DARPA资助的发明转移到实验室并进入商业世界的与会者提供指导。在“DARPA/MTO协作 101”研讨会期间，Rosker将介绍DARPA的历史以及有关如何与DARPA合作的信息。